Payload SDK 開發(fā)套件 2.0適配M350RTK

Payload SDK 開發(fā)套件 2.0適配M350RTK

基于 Payload SDK 開發(fā)套件新升級，與 SKYPORT V2 配套使用。該套件將上一代的開發(fā)板升級為轉接板，便于開發(fā)者連接自有開發(fā)板。在原有的同軸線上，新增電子排線接口，進一步降低開發(fā)成本。

新增電子排線接口，端座更易于集成。

將開發(fā)板升級為轉接板，可適配任意第三方開發(fā)板

包裝清單

SKYPORT V2 × 1

Payload SDK 轉接板 × 1

電子排線 × 1

同軸線 × 1

保護蓋 × 1

電子排線座 × 2

同軸線座 × 2

說明書 × 1

適配產品

Matrice 350 RTK

經緯 M300 RTK

經緯 M200 V2 系列

Payload SDK Skyport 2.0

在 DJI SKYPORT 轉接環(huán)套裝基礎上，全面優(yōu)化結構連接方案，新增電子排座接口，降低非云臺用戶的成本開發(fā)。0

新增電子排線接口，便于更低成本集成。

新增高電壓模式，通過提高電壓，可增大提供給負載的功率。

新增時間同步設計，可以讓負載的時間戳和飛機系統(tǒng)的時間戳保持一致，實現(xiàn)微秒級同步

請注意負載電壓設計范圍。